贝格斯hi-flow®；相变材料用于cpu或功率器件与散热片之间，是硅脂的理想替代物。hi-flow材料在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、脏污。hi-flow家族提供多种选择以满足用户对性能，安装和操作的需要。以下是一些选择： 

单面带胶或双面均不带胶

铝箔基材（不需绝缘时） 

薄膜或玻纤基材（需绝缘时） 

无基材材料 

有保护膜的冲切片 

特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片 

其各级分布如下：

hf105 铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如igbt。 

hf115-ac 玻纤基材加强性材料，单面带胶，绝缘300vac，低热阻，65℃相变，应用于电脑散热器，记忆器，高速cpu，igbt等。 

hf225f-ac铝基膜材料，单面带胶，纯导热。高导热及低热阻，应用于电脑散热器，记忆器，高速cpu等。  

hf625 pen基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于电源，功率器件等。 

hf300p kapton基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于电源，功率器件等

联系方式；

本产品的加工定制是是，材质是热量强增聚合物，用途是电子产品，导热系数是1.8