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导热硅胶片 绝缘垫片电脑CPU散热片 双面3M

更新时间:2015-07-29 16:34:48
价格:¥16/片
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详细介绍

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pm150系列性能参数表

 

测试项目

test project

测试值

metric value

单位

unit

测试标准

test  method

颜色

color

all

---

visual

厚度

thickness

0.5~15

mm

astm d374

密度

density

2.0±0.3

---

astm d792

硬度

hardness

12~45

shore c

astm d2240

耐温范围

continuous use temp

-40~+220

en 344

击穿电压

breakdown voltage

>2

kv/mm

astm d149

体积电阻率

volume impedance

1.0×1011

ω.cm

astm d257

耐燃等级

flammability class

v-0

--

ul-94

导热系数

thermal conductivity

1.6

w/mk

astm e1461

 

 

产品型号:pm150,导热绝缘材料,绝缘导热材料,深圳市佳日丰电子材料有限公司

 

用    途:用于电子电器产品的控制主板、tft-lcd、笔记本电脑、大功率电源、led灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶)

典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。

备    注:1、常用颜色:黑色 

 

 

          2、常用厚度:0.5-12mm

          3、基本规格:pm15035度±5                                                                    t(0.5~15mm),w(200mm),l(400mm)

          4、规格可根据客人的要求进行制作。

产品名称:导热硅胶片,导热片,导热垫,导热贴,导热胶片,导热胶垫,导热胶贴,导热材料,导热硅胶垫。主要特性:导热、绝缘、自黏、防震、填充。



 

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