贝格斯K10 K6 K4导热矽胶布 硅胶矽胶布
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bm-k4 k6 k10矽胶布概述（佳日丰）
k4、k6、k10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能
弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热
性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发
热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁
切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
物理特性参数表：
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测试项目 temp item |
测试方法 |
单位 |
m-k测试值 |
m-k测试值 |
bm-k10测试值 |
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颜色 color |
visual |
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灰色 |
绿色 |
黄色 |
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厚度 thickness |
astm d374 |
mm |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
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比重specific gravity |
astm d792 |
g/cm3 |
1.7±0.1 |
1.7±0.1 |
1.7±0.1 |
|
硬度hardness |
astm d2240 |
shore a |
75±5 |
75±5 |
75±5 |
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抗拉强度tensile strength |
astm d412 |
mpa |
5000 |
5000 |
5000 |
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耐温范围continuous use temp |
en344 |
℃ |
-50～+200 |
-50～+200 |
-50～+200 |
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耐电压 voltage |
astm d149 |
kv |
≥7.0 |
≥7.0 |
≥7.0 |
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体积电阻volume resistivity |
astmd257 |
ω-cm |
1012 |
1012 |
1012 |
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阻燃性flame rating |
ul-94 |
|
v-0 |
v-0 |
v-0 |
|
导热系数 conductivity |
astm d5470 |
w/m-k |
0.9 |
1.1 |
1.3 |
特点和好处： 热抗阻0.41℃-in2/w(@ 50psi) 抗高压达7000v /为陶瓷绝缘体设计的替代品
典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、。
主要特性：绝缘、散热、防火、等
基本规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶。
本公司支持批发，：导热绝缘布、to-220矽胶片、导热矽胶布，散热矽胶帽套：散热矽胶管、导热硅胶片、散热硅胶垫、导热硅脂、导热石墨片、导热双面胶、硅胶处理剂，欢迎来电咨询
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